Dialog预计到本月底供应链将恢复正常

  Dialog CEO Jalal Bagherli 表示，Dialog公司主要代工厂产能为50％-60％，因为在疫情的新年假期后，工作人员开始逐渐返岗。 CEO说，并没有证据说明需求端的疲软。这一预期与富士康周一发表的声明相符，富士康希望在本月底恢复其中国工厂的正常生产。 富士康表示，其工厂目前的产能约为季节性产能的50％，但随着员工重新上班，该产能将在一个月内逐步增加。Dialog在第四季度的收入为3.81亿美元，在其PMIC业务转移到苹果后同比下降了12％，毛利率为50％，预计第一季度收入将在2.2亿美元至2.5亿美元之间。

  电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商Dialog半导体公司宣布，将进一步扩展其与先进半导体解决方案领先供应商瑞萨电子的合作，为瑞萨R-Car M3和R-Car E3汽车计算平台提供电源管理IC（PMIC）解决方案。 建立在与瑞萨R-Car Gen 2和R-Car H3平台的合作基础之上，针对R-Car M3和R-Car E3平台的Dialog电源解决方案包括DA9063-A系统主PMIC和DA9224-A sub PMIC。每颗器件都经过精确配置，以满足特定的电源轨需求，包括电压级别、峰值电流和电源时序，提供“完美匹配”的电源解决方案。 Dialog高度集成的PMIC器件非常

  与瑞萨深化合作，为R-Car E3汽车计算平台提供PMIC /

  德国Kirchheim/Teck,2011年11月28日—高集成度和创新的 电源 管理、音频和近距离无线技术 解决方案 提供商Dialog 半导体有限公司（FWB:DLG）日前宣布：该公司将向三星公司发售采用系统级封装（SIP）的系统级电源管理和低功率音频IC，将用于三星的TD-SCDMA S-5368智能手机。S-5368面向中国 市场 并将通过中国最大的移动电话运营商中国移动进行分销。 Dialog在三星上的成功，主要归因于它是将一片跨平全可配置的高度复杂系统电源管理芯片与一片低功率D类音频编解码器芯片相结合的第一家公司，其音频编解码器中包括在一个单一封装中的一个数字信号处理器，使其实现了显著的功率及印刷电路板空间节

  Alexa Capital引入原Dialog Semiconductor高管团队，获半导体行业专业经验加持 有着非常丰富经验且获行业认可的半导体行业资深从业者Mark Tyndall和Alex McCann与 Alexa Capital联手建立一支专注于跨境并购和资本咨询服务的半导体专家团队。原Dialog半导体公司CEO Jalal Bagherli也加入了Alexa Capital的资深高管顾问委员会。 英国伦敦，2022年9月27日 – 在能源技术和能源基础设施领域拥有丰富经验的全球企业融资和并购咨询公司Alexa Capital，今天宣布在其业务中 增加了一个新的专注于半导体行业的专业团队 。该新团队将专注于支持半导体

  电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司宣布，对卫星宽带网络带来颠覆性改变的卫星公司AST & Science, LLC（“AST SpaceMobile”）选择了Dialog为其SpaceMobile网络开发四款定制混合信号和RF ASIC。 AST SpaceMobile是首个且唯一的能通过标准智能手机访问的基于太空的蜂窝宽带网络，并提供从城市到全球最偏远地区的网络连接。Dialog新建立的工业物联网业务部将开发四款定制先进RF芯片，作为SpaceMobile的卫星电子有效载荷的一部分，该芯片组可实现安全的无线电通信链路。Dialog目前是针对先进卫星通信系统的定制

  日前，IoT蓝牙供应商Dialog宣布量产全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC SmartBond TINY DA14531及其模块，简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗（BLE）连接技术实现更广泛的应用，产品售价低至0.5美元（千万量级）。 Dialog蓝牙芯片年出货量已达1亿颗，继续发布如此堪称跳楼价的芯片，正是为了迎接新一波十亿IoT设备的浪潮。 SmartBond TINY的潜在应用领域包括吸入器、配药机、体重秤、温度计、血糖仪等需要无线连接功能的应用。 Dialog半导体公司低功耗连接事业部总监 Mark de Clercq向EEWORLD介绍了这款产品，以及对物联网市场的理解。Mark将物联网比作了金字

  DA14531 SmartBond TINY开发套件，打造低成本物联网系统

  专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY™开发套件。这是一款用于功率测量和应用开发的全新开发套件，基于DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC，具有低功耗、超高的性价比的特性，能应用于各种新型物联网 (IoT) 设备，包括一直增长的互联医疗商品市场。 贸泽电子分销Dialog DA14531 SmartBond TINY开发套件的Pro和USB版本。DA14531开发套件Pro版包含一块蓝牙低功耗主板、

  DA14531 SmartBond TINY开发套件，打造低成本物联网系统 /

  前些日子洽谈合并事宜的混合信号芯片公司奥地利微电子（AMS）和Dialog半导体，今天宣布双方由于意见未能达成一致，放弃了合并计划。 这次合并如能成功，将可以创造一个年销售额超过14亿美元的欧洲公司，但奥地利微电子在7月22日的一篇新闻稿中称，该公司已终止了与Dialog半导体的商谈，并无意为收购Dialog提供报价。与此同时，Dialog也表示：“尽管进行了深入的讨论，”但它与AMS就合作的条款一直谈不拢，考虑到未来两家公司可能处于一个不平等的位置，Dialog终止了与AMS的谈判。 谈判已经持续了好几个月，但直到六月底消息才被媒体披露，造成了两家公司不小的股价波动，并迫使他们承认了这次潜在收购行为。 D

  据路透社报道，全球最大的指纹识别模块厂商Synaptics(新思国际)或将寻求合并 Dialog Semiconductor半导体公司，报告说明这项并购目前处于早期谈判阶段。 Dialog半导体公司为苹果iPhone，iPad和Apple Watch产品的独占PMIC模块（电源管理集成电路）供应商， 主打充电和蓝牙低功耗技术。 Dialog半导体公司的估值目前在14亿美元，而Synaptics公司的估值目前为16亿美元。去年，有报道显示苹果计划 开发 其自主的PMIC模块，这让 Dialog半导体公司的业务前景受到打击。与Synaptics公司的并购有助于其摆脱对苹果订单的依赖，在2016年Dialog半导体公司的

  半导体 /

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