新新一代骁龙8移动平台助力荣耀Magic V开启折叠屏主力机时代

  1月10日，荣耀举办旗舰新品发布会，推出荣耀首款折叠旗舰——荣耀Magic V。作为荣耀发力高端市场的又一力作，荣耀Magic V凭借新新一代骁龙8移动平台的强大特性，实际做到“一部到位”的折叠屏，打造行业新标杆。

  作为旗舰智能手机的性能核心，荣耀Magic V搭载的新新一代骁龙8移动平台使用先进的4nm工艺制程，全新的Kryo CPU集成Arm Cortex X2超级内核，与前代平台相比性能提升高达20%。在对游戏体验至关重要的GPU方面，采用全新架构的Adreno GPU渲染速度提升30%，能效提升25%，Vulkan游戏性能提升高达60%。同时，在荣耀LINK Turbo X集成网络分布运算技术、GPU Turbo X和OS Turbo X等三大TURBO的加持下，新新一代骁龙8的顶级性能得到充分释放，荣耀Magic V的系统流畅性大幅度的提高，持久畅玩大型游戏，个性化综合体验实现飞跃。

  不仅如此，新新一代骁龙8采用的第7代高通AI引擎性能实现巨大提升，其张量加速器速度和共享内存均提升2倍，为荣耀Magic V提供强大的终端侧算力支持。基于第7代高通AI引擎，Magic Live智慧引擎可以在一定程度上完成场景感知、用户理解和知识图谱三大主动服务能力，助力荣耀Magic V为用户打造跨设备和跨应用协同的全场景智慧新体验。

  在影像方面，新新一代骁龙8支持Snapdragon Sight骁龙影像技术,其全新Spectra ISP开创性地支持18-bit三ISP，每秒捕获高达32亿像素，动态范围影像数据量提升4096倍，支持极致的动态范围、色彩和清晰度。新新一代骁龙8在影像上的突破，与荣耀Magic支持的多主摄融合计算摄影和光谱增强镜头相得益彰，帮助用户捕获动态范围更广的画面，无论风光景致或远或近，均能实现细节尽现。

  对于用户十分关注的安全问题，新新一代骁龙8移动平台支持芯片级的安全特性，结合荣耀Magic V内置的独立安全存储芯片和双TEE安全系统，用户的数据安全和支付安全将得到双保险的旗舰级安全守护。

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  据悉，三星将在今年向中国市场推出全新Galaxy C系列产品。随后，有关于三星Galaxy C5和C7的消息相继被曝出。 三星Galaxy C5 Geekbench跑分(图片引自Geekbench) 近日，三星Galaxy C5的跑分出现在Geekbench网站上，该手机型号为SM-C5000，单线GHz，内存容量4GB，运行Android 6.0.1操作系统。 三星Galaxy C7 Geekbench跑分(图片引自Geekbench) 现在，三星Galaxy C7的跑分数据也被曝出，该机型号为“SM-

  2月23日消息， 三星 在官网宣布，投资60亿美元(约合人民币380亿)在韩国华城(Hwaseong)兴建新的半导体工厂，用于扩充7nm  EUV 的产能。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 该工厂已经破土动工，2019年下半年竣工，2020年之前投产。 据悉，光刻机最核心的元件就是紫外光源，目前常见的是ArF(氟化氩)，但在7nm时代，必须由波长更短的DUV(深紫外)和 EUV (极紫外)进行更精细的绘制工艺。 有趣的是， 三星 在22号刚刚宣布和高通在5G移动芯片时代达成合作，后者的骁龙芯片将使用前者的7nm打造。 三星 将把 EUV 设备使用在7nm LPP(Low Power Plus)节

  随着9月份的到来，手机圈下半年的新机发布潮也随即开始。9月12号，苹果将发布传说中的iPhone 8，而北京时间同一天，三星将推出Note8的国行版，这两款全面屏旗舰都令人瞩目。不过，大家别忘了在此之前将率先登场的小米MIX 2。 疑似小米MIX 2真机 小米依靠第一代MIX在去年成功引领了一波全面屏浪潮，而9月11号，小米MIX 2将惊艳亮相。目前，小米MIX 2在网络上的传闻是铺天盖地，想必其外观设计大家都已经有底了。不过，大家有没有想过拿小米MIX 2打游戏是怎样的体验呢？ 小米MIX 2（上）与普通手机对比 上面的对比图，可以让你有一个直观的感受。通过对比，上面的小米MIX 2相比下面的普通屏幕手机有更加宽广的

  集微网消息 ，近期，“很吓人的技术”几乎成了中国智能手机最火的一句宣传语。姑且不论这些智能手机生产厂商推出的产品提到的“吓人的技术”到底如何，仅仅“很吓人的技术”这一说法，就足够抓住消费者的眼球。 虽然华为荣耀、小米、联想都参与到了这一话题当中，宣称在推出的新机当中都拥有“吓人的技术”，不过要是追根溯源的话，“很吓人的技术”这一说法最早来源于华为余承东在P20发布会之后的记者访谈会上，真正被热炒是余承东表示将有一项价值100亿美元的“很吓人的技术”即将上市，并用于6月份的荣耀Play新机上。 现在小米和联想的新机都已经公布，至于有没有“很吓人的技术”，这是仁者见仁智者见智的事情。而作为这一说法最早的发起者，荣耀也在6月6日下午带来了自

  近日，三星显示宣布正式推出 UPC（Under Panel Camera，屏下摄像头）技术。 IT之家了解到，该技术能将智能手机前置摄像头嵌入显示面板，从而消除摄像头小孔。三星首次将该技术应用于近期发布的 Galaxy Z Fold3 上的可折叠显示屏。 据介绍，三星显示的 UPC 技术，是通过提高面板透光率的“Eco² OLED”和优化像素孔径技术实现的。其中，Eco² OLED 的透光率与以往面板相比提升了 33% 以上。 三星显示表示，现有的通孔型智能手机提升了屏占比。它在面板上打出一个小孔以放置摄像头，实现前置相机。然而，UPC 技术能将摄像头模块内嵌于面板中，只在有需要时操作相机，这样在不开启前置相

  在2020骁龙技术峰会期间，高通技术公司宣布推出全新高通骁龙™888 5G旗舰移动平台，为2021年旗舰智能手机树立全新标杆。全新的平台集业界领先的5G、AI、游戏和影像等移动技术创新于一身，旨在将旗舰移动终端打造成为专业级的相机、智能个人助手和顶级游戏终端。骁龙888支持的先进5G连接将重新定义当前的移动体验，从而开启移动办公、视频通话、媲美主机游戏的云游戏等移动体验的未来。 高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）表示：“高通公司长期以来的突破性技术发明，为我们持续引领顶级移动细分市场奠定了基础。全新骁龙888旗舰移动平台将助力OEM厂商打造更具差异化的终端，同

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  大家严肃点，说点正事。 距离骁龙8 Gen1芯片发布已逝去了一段时间。从现有机型的表现来看，这颗芯片相比于骁龙888系列的确优秀了很多，并没有大面积出现功耗翻车、发热严重等问题。即便如此，其采用的三星4nm工艺还是为许多用户所诟病，前一段时间三星的“良片率造假”更是闹得人心惶惶，由此用户们也更加期待台积电版本的骁龙8 Plus的到来。 然而骁龙8 Plus还未正式对外发布，即将在明年上市的骁龙8 Gen2已经率先进入了用户的视野。近日，国外媒体曝光了一款代号为Project Diamond，首批搭载高通骁龙8 Gen2旗舰处理器，这颗处理器是高通2023年大规模商用的产品。而这款机型则是三星下一代Galaxy S系列旗舰，命名为

  SST(Silicon Storage Technology, Inc.)公司为便携式产品开发了一款移动平台控制器SST79LF008，它在单一芯片中集成了键盘控制器、电源管理控制器和8Mb LPC固件闪存。 SST为便携式产品开发了一款移动平台控制器SST79LF008。 SST79LF008移动平台控制器提供比标准8051微控制器更高的性能。SST79LF008移动平台控制器利用SST公司的专利SuperFlash技术，具有8Mb LPC固件闪存和SST公司扩展的高性能8051微控制器内核，3个或者6个时钟机器周期，33MHz的最大运行始终频率。三线Alternate

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