传腾讯拟26亿元-27亿元收购黑鲨手机；百舸争流中的“奋楫者”：浅谈芯百特的市场制胜法则；荣耀首款折叠屏手机Magic V发布

  3.9999元起售，荣耀首款折叠屏手机Magic V正式对外发布：骁龙8芯片+5000万像素大底主摄

  4.【2021-2022专题】黑芝麻智能杨宇欣：无人驾驶已确定进入算力角逐时代，国内芯片企业的窗口已打开

  6.【2021-2022专题】罗姆：未来发展的策略以增长、发展、创造为三轴推进

  8.OPPO首款平板通过3C认证：支持33W有线、传腾讯拟收购黑鲨手机 收购金额或为26亿元-27亿元

  集微网消息，据一手消息显示，腾讯拟收购游戏手机公司黑鲨科技。收购后，黑鲨整体将并入由任宇昕主导的腾讯集团平台与内容事业群，并致力于开发虚拟现实硬件。

  资料显示，黑鲨科技成立于2017年，由小米注资成立，原本专注于游戏手机。天眼查信息数据显示，由小米全资控股的“天津创业投资实业有限公司”，是持有黑鲨科技46.4%股权的大股东。黑鲨联合发起人兼现任CEO罗语周，曾任华为公司中国地区消费者业务副总裁。

  据了解，截至2021年6月22日，黑鲨科技已发布9款手机产品，包括鲨游戏手机、黑鲨游戏手机Helo、黑鲨游戏手机2、黑鲨游戏手机2 Pro、腾讯黑鲨游戏手机3系列、腾讯黑鲨游戏手机3S、黑鲨4系列、黑鲨 4S 系列。

  有媒体报道称，在加入腾讯后，黑鲨科技未来的业务重点将整体转向VR设备：由腾讯提供内容，黑鲨提供VR硬件入口。

  集微网报道 伴随着5G正式商用和普及，“缺芯潮”和5G网络加速发展并行的格局下，全球射频市场也在此起彼伏地快速地增长。多个方面数据显示，预计到2023年，全球射频前端产值将达到350亿美元（折合2434亿元人民币），其中，PA市场规模达70亿美元（折合483亿元人民币）。

  日益蓬勃的市场需求，不仅为国频前端产业迎来发展的绝佳机会，也催生出一批射频前端IC设计公司，广西芯百特微电子有限公司（简称“芯百特”）便是国产芯片市场中脱颖而出的一员。凭借一流的研发能力和出众的资源整合能力，芯百特成功推出Wi-Fi、IoT、5G微基站、UWB超宽频四大系列40余款产品，其中20余款产品已实现量产出货，市占率逐年提升，计算机显示终端遍及国内外多家大客户。截至目前，收入规模达到数千万元级别，在细分赛道已形成较强的竞争优势。近期，其又相继荣获第十届中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛优秀企业奖，2021年第七届“华炬杯”粤东西北创新创业大赛海归精英组一等奖，皆是对其业务和产品的充分肯定。

  2021年12月23-24日，第十届中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛在广州顺利举行。大赛参赛企业共33289家，其中成长组25487家，初创组7802家，从参赛企业的行业类别来看，新一代信息技术公司数以15555家领跑七大产业，当中更是有1500家晋级全国赛。

  值得注意的是，在广西地区共有18家企业入围本次全国赛，经过激烈角逐，共有3家企业摘获“全国优秀企业”奖，芯百特便是其中的佼佼者。

  作为获奖企业之一，芯百特本次参赛项目为新一代无线通讯用射频前端芯片。据了解，该项目主要研究内容是设计和研发下一代无线通讯用射频前端模块并产业化。由于射频器件不能采用单一的工艺技术达到最佳的性能和性价比，必须考虑GaAs HBT、GaAs pHEMT、RF SOI、SiGe BiCMOS、CMOS、BAW/SAW/FBAR等各种工艺的能力和特点，为5G模拟前端（RF FE）的各组件，包括功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器、开关、控制电路等选取合适的工艺和设计。在各组件指标达到一定的要求后，通过高度的集成整合工艺，实现带有滤波器的功率放大器模块（PAMiD）高端整合封装，达到国际领先的性能和工艺水平。

  芯百特夺得2021年第七届“华炬杯”粤东西北创新创业大赛海归精英组一等奖

  业内周知，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、高集成度是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。身为国内领先的射频前端IC设计公司，芯百特专注于半导体产业链中的芯片设计行业，产品聚焦于新一代无线通讯行业的射频前端芯片，适用于5G、Wi-Fi、IoT等多项标准，大范围的应用于消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等领域。

  自2018年成立以来，芯百特已成功开发了接近50款射频前端芯片，Wi-Fi FEM、Small Cell、UWB定位等产品市场占有率处于国内领头羊，部分产品性能达到国际领先水平，拥有多项自主知识产权。

  过往履历虽然“惊艳”，2021年的芯百特也不遑多让。产品在客户端获得广泛认可的同时，其通过进一步加大研发力度和技术创新，加快技术向成果转化的步伐，全方面提高射频模组产品性能与市场契合度，加速提升产品竞争力，进一步的扩大产品的市场占有率。目前接收端射频模组产品形态丰富，覆盖接收端的完整应用，能够完全满足各种应用场景需求。

  纵观2021年整个半导体行业，缺货涨价潮已经席卷半导体产业所有的环节。倾巢之下焉有完卵？芯片行业产能吃紧不仅是上游供应商，更是全行业共同需要面对和应对的课题。那么，究竟是哪一些原因催生了上述现象，本土厂商在这一浪潮下又该如何乘胜追击？

  芯百特市场总监严爱民认为，半导体行业的缺货现象受到多方面因素影响。首先，2021年是该轮半导体行业周期的顶峰，伴随着行业景气度的提升，半导体市场呈现出产销两旺的格局。据权威机构统计，2021年Q2全球半导体销售额同比增长30%，全年预计同比增长超25%，为近二十年来最高。其次，受美国对中国以华为为代表的高科技企业打压的影响，大厂为了安全纷纷加大备货力度，芯片库存水位由平均3个月延长到6个月到1年，甚至是2年以上。骨牌效应下，致使中小企业纷纷恐慌性备货，更进一步导致芯片市场哀鸿遍野，一芯难求。

  还有，疫情下的新常态也对缺芯有推波助澜的影响。一方面，因疫情影响了上游供应链的开工率和产出；另一方面，远程办公的居家新常态也让办公电子设备和家居小家电的需求爆发，使得相关芯片的需求供不应求，价格飞涨。

  另外，新兴行业如新能源汽车的高速成长，也导致了汽车芯片极度紧张。通常一辆普通汽车需要芯片200多颗，而新能源汽车则至少需要500颗，汽车所需芯片越多，意味着受供应问题影响越大，加之汽车、半导体产业链错判市场行情，也导致了市场的大量供需缺位。

  严爱民指出，基于系统性的缺芯原因，解决方式亦应为系统性。美国要求晶圆厂上交生产数据，就希望以国家之力去监控和调配产能。虽然美国的做法有些恃强凌弱，但方法值得借鉴。我国也需要挟市场容量的优势地位，以国家之力统筹国内外的供应链资源，从国家安全和产业安全的高度协调半导体产能供应和调配。

  作为成立三年有余，且处于蓬勃发展阶段的初创企业，芯百特的确也受到一定影响，但相比其它友商，基于产品研制和量产进度，以及射频前端芯片产品工艺和材料的特殊性，其产品生产周期较长。“所以我司的产能大部分在去年甚至前年就已经跟上游供应商锁定并持续增长、放量释放。”严爱民坦言。

  除了产能储备具备优势，能充分满足市场需求之外，芯百特还拥有资深团队、股东和投资人的鼎力相助。

  严爱民介绍，公司运营核心小组成员均是原先供职于上游产业链的资深人士，在晶圆厂及封测厂拥有良好的导入资源，因此能第一时间了解上游产业链紧绷的真实情况，并及时作出调整公司投片计划，合理的安排库存备货。

  而在股东、投资人方面，其中既有小米产投类的下游客户，更有诸如UMC联电的上游晶圆厂。“在今年市场整体产能吃紧的状况下，股东和投资人也给予我们有力的支持。我们始终相信，在公司后续发展的过程中，会有更多的‘贵人’相助，和芯百特一起携手前行。”

  据了解，在资本的助力下，芯百特完成A轮和A+轮近5000万元人民币以及B轮近2亿元人民币的融资，进一步夯实资金实力和生产动力，有效助推其在国产芯片市场中脱颖而出。

  对于半导体产业的投资热潮，严爱民相信，半导体产业的投资热将延续二十年以上，其中前期投资以产业资本为主，大家可能主要投资一些紧缺、马上见效的卡脖子芯片设计或国产替代方案；中期投资会以国家资本为主，并结合产业资本投资基础材料、基础EDA开发工具、基础生产设备等；后期投资会以国家资本结合国家高校和研究院所为主，投资一些基础理论研究和创新应用研究。

  与此同时，在推动中国芯的发展道路上，我国应该发挥体制和制度优势，集中力量办大事。在充分尊重市场规律的前提下，不急不躁，统筹协调，稳步推进。严爱民谈到：“目前能普遍感受到芯片产业在资本的裹挟下，呈现出急功近利、非常浮躁的状态。热度高会造成泡沫，这很正常，但泡沫太大一旦破裂的时候，对产业造成的伤害也应该及早防范。”

  对于已经到来的2022年，严爱民认为仍将是半导体行业的大年，今年晶圆厂的新增产能会逐步释放，市场的焦虑情绪亦有所缓解。不过必须要格外注意的是，其中的一些新动向也需要留意并防范风险。

  其一，是晶圆厂和封测厂的轮番涨价，导致中小芯片公司的成本大幅攀升。而市场对成本上升空间的忍耐度有限，势必会侵蚀中小芯片公司的利润，令其经营面临更加大风险；其二，缺货状态下因恐慌备货造成的芯片库存积压逐步释放，势必造成需求减少、价格回落。因此，需要防止某些行业或某些类型的芯片出现价格跳水的风险；

  其三，随着投融资向头部企业聚集，晶圆厂和封测厂的产能也会向稳定且量大的公司倾斜，不仅将导致初创中小芯片公司无钱持续投入开发，而且开发完成后也存在拿不到产能、无货可卖的局面，预计未来一段时间内，将会出现中小初创芯片公司并购整合潮。

  不可否认的是，在危与机共存的新市场环境下，也有中小初创芯片公司在退潮时能抓住机遇，成功抢滩登陆。

  同样，2022年也是芯百特最为关键的一年，更是实现角色蜕变的重要阶段。这一年，芯百特将由从前的追赶者，慢慢成长为并跑者，并最终成为领跑者。“由于公司从始至终坚持正向研发，拥有完全自主知识产权。初期我们可能苦一点、慢一点，但一旦我们实现单点的突破，后面的路将会走得更顺畅和更为长久。”严爱民如是说。

  未来，芯百特WiFi 6 FEM产品将实现KK级量产出货，WiFi 6E和WiFi 7产品也将陆续实现送样交付，性能参数优于国外竞品的5G Smallcell产品线年得到多家通信业巨头认证和认可的同时，随国家5G小基站的布网计划，更有望在2022年得到爆发性增长。同时，物联网应用领域的广泛拓展，也将把芯百特的无线射频技术推向广阔的发展平台，日后必将大放异彩。

  秉持“不忘初心，迎难而上，坚持自主正向研发；披荆斩棘，砥砺前行，勇担国产替代使命”的信念，芯百特以“射频前端，国际一流”为目标，一直行进在路上。

  2. 负责与开发团队合作优化产品设计、封装BOM和制程优化，实现产品良好的品质与可靠性性能；3. 负责与封装供应商合作解决封装相关的品质异常案件与工艺制造障碍；

  4. 超Design产品的风险，方案设计优化，确保有效的验证与监控评估；

  2. 熟悉各种封装形式及其封测加工流程；3. 熟悉集成电路封装产品设计规则；

  1. 熟悉各项射频指标（功率、增益、EVM、ACPR、谐波等）及对应测量方式；

  2. 熟悉CP/FT测试流程；3. 熟悉射频芯片（PA、LNA、射频前端）的测试流程；

  4. 熟悉各种射频测试机台（NI、PACS、凌测）的程序开发和调试（程序开发可由原厂或测试厂帮助）；

  5. 了解测试厂的相应测试环境（转塔/分选机/导轨/振动碗/socket/ATE/支架等），能解决简单问题；

  2. 负责RF器件和电路版图设计和封装仿线. 负责射频电路及模块的实验室调试和封装验证，撰写测试文档记录；4. 负责封装文件编写，芯片工程封装推进，以及量产推进工作；

  1. 本科生及以上学历，半导体物理和微电子等有关专业的优先，五年以上工作经历；

  2. 熟悉微波射频/电磁场、 模拟电路、信号与系统、通信系统相关知识的优先；

  3. 熟悉半导体（CMOS/SOI/GaAs/SiGe等）工艺，材料的优先；4. 熟练使用ADS, Cadence和HFSS等设计工具及常用测试设备，较强的版图设计经验和电路测试分析能力的优先；

  7. 熟练掌握实验室测试设备操作和流程，包括网分，频谱仪，信号源，综测仪，探针台等的优先。

  1. 熟悉公司产品的指标参数，配合销售一起产品推广，积极与客户端沟通，建立良好的合作伙伴关系；2. 负责客户项目的技术上的支持，支持项目的design-in，跟进客户的项目的进度；

  3. 能积极与有关部门沟通协调，快速响应客户反馈的售前及售后有关问题；4. 积极收集市场与竞品的相关信息，及时反馈给市场与研发等相关部门。

  1. 本科及以上学历，电子相关专业，熟悉射频电路理论，具有PA、LNA、Filter等电路设计及应用经验和相关背景；

  3. 熟练使用各种射频测试仪器，能够独立进行射频性能的调试和测试；4. 熟悉主流wifi的SOC的应用，包括MTK/BCM/HISI/Realtek/Qualcomm/Intel等平台的射频性能的调试和相关的测试，有路由器设计相关经验者为佳；

  5. 熟悉原理图及PCB绘制等相关软件工具，能完成简单的电路设计及修改；

  7. 具有积极主动的工作态度，能吃苦耐劳。有良好的人际关系能力及良好团队合作能力；

  2. 较强的协同管理与应变能力，合理协助有关部门做好实验室部分的组装、测试工作；

  3. 抗压工作上的能力强，强有效的自我驱动能力和团队合作意识；4. 有良好的工作心态及非常强的责任心。

  1. 负责产品应用电路的设计及验证；2. 负责射频芯片调试，按时按质完成研发的调试及测试计划；

  3. 协助FAE客户应用问题的定位及分析；4. 协助品质部门完成相关测试计划；

  2. 具有射频，微波和无线通信的背景知识，对IEEE802.11/3GPP等协议及标准，有一定的了解；

  3. 能够熟练使用频谱仪，信号源，网分，wifi测试仪等，进行射频性能的调试和测试；4. 熟练使用一种EDA软件，能够自主完成EVB的原理图及PCB设计；

  年轻、充满了许多活力勇于挑战的芯百特团队真诚的期待您的加入，共同助力中国芯片产业高质量发展，一起来成就梦想！

  集微网消息，今日晚间，荣耀举办了2022年第一场发布会，正式推出了旗下首款折叠屏手机——荣耀Magic V。

  荣耀CEO赵明表示，荣耀MagicV折叠屏手机保留了折叠后严丝合缝、展开后极致大屏的体验，采用了几乎是最薄的水滴型铰链，同时还在外屏和镜头加入了曲面设计，凸显机身的轻薄感。

  屏幕方面，荣耀Magic V内屏尺寸为7.9英寸，长宽比为10.3：9，分辨率为2272 x 1984，像素密度达到了381ppi，显示效果细腻，支持90Hz刷新率，全局最高亮度800nit，峰值最高亮度1000nit，显示方面支持100% DCI-P3色域、10bit色彩、HDR10+、1920Hz高频PWM调光等技术，是业界首款获得IMAX Enhanced认证的折叠屏手机，显示效果很出色。

  此外，荣耀Magic V搭载了一块6.45英寸的OLED屏，比例为21.3：9，分辨率为2560 x 1080，像素密度达到了431ppi，屏占比高达90%，与常规手机类似，能做到常规手机的显示、操作体验。支持100% 的DCI-P3广色域、10亿色彩和HDR10+技术，全局最大亮度1000nit，峰值最高亮度1200nit，还支持120Hz刷新率。

  核心配置方面，荣耀Magic V搭载了新新一代骁龙8处理器，支持OS Turbo X、GPU Turbo X技术，内置了非对称双电池结构的4750mAh电池，支持66W有线快充。

  影像方面，荣耀Magic V在背部搭载了竖直排列的三主摄方案，规格分别为5000万像素主摄+5000万像素超广角+5000万像素光谱增强摄像头，其中主摄为1/1.5英寸超大底传感器。

  荣耀Magic V此次共有三款配色可选，这中间还包括玻璃板的钛空银和亮黑色，还有素皮版的燃橙配色。12GB+256GB版售价9999元，12GB+512GB版售价10999元，将于今晚22点开启预售，1月18日上午10:08正式开售。

  4、【2021-2022专题】黑芝麻智能杨宇欣：无人驾驶已确定进入算力角逐时代，国内芯片企业的窗口已打开

  【编者按】2021年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地理政治学等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年，全球半导体行业怎么样发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这样一些问题，集微推出【2021-2022专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游公司可以提供参考镜鉴。

  2016年成立的黑芝麻智能科技（下称“黑芝麻智能”）在2021年迎来了它的第一个五周年。从图像处理开始，做人工智能、视觉、无人驾驶、大规模集成电路…… 黑芝麻智能在过去的五年里算是“小有成就”：打造了两大核心IP；推出了华山系列2代4颗高性能智能驾驶计算芯片；定义了山海人工智能开发平台；成为国内首家集齐了功能安全专家认证、功能安全流程认证、产品符合性认证的AI芯片公司。

  而过去一年，黑芝麻智能在无人驾驶产业链可谓是硕果累累：算力高达196TOPS的华山二号A1000 Pro智能驾驶计算芯片一次流片成功；与亚太股份、保隆科技、所托瑞安、联友科技、纽劢科技、中汽创智、未动科技、速腾聚创、均联智行、禾赛科技、上汽通用五菱等14家行业伙伴签署战略合作；零偏差通过ISO 26262:2018 ASIL D功能安全流程认证；荣获DEKRA德凯全球首张ASPICE CL2认证证书；完成数亿美元战略轮及C轮融资，估值近20亿美元，小米长江产业基金领投；荣获中国芯“年度重大创新突破产品”奖、登榜胡润全球独角兽榜单、 ASPENCORE 年度新锐公司和年度创新人物奖项等超30项大奖……

  杨宇欣介绍，自成立以来，黑芝麻智能专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，可提供完整的无人驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的无人驾驶感知计算芯片和无人驾驶计算平台，支撑无人驾驶产业链相关这类的产品方案的快速产业化落地。此前，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章指出，公司一路走来遇到了三个时代风口——人工智能、无人驾驶和芯片。而这三者在汽车百年一遇的智能电动化浪潮中，将得到最为综合的应用。

  杨宇欣认为2021年的半导体行业是一个特别欣欣向荣的产业，市场对国产半导体产业链无论是上游材料封装、材料生产、设备生产、封测等都呈现巨大需求。市场的火热、政策的倾斜、资本的涌入，都在助力中国半导体产业的又一次腾飞发展。

  “自动驾驶已确定进入算力角逐时代。”杨宇欣指出，扮演着汽车智能化的大脑成为继内燃机之后的新的核心，从电动窗户到驾驶辅助系统、智能座舱，以及软件定义汽车所需要的算力和硬件的预埋，这一切都需要大算力核心芯片的支撑。而国内芯片设计企业有机会在新时代的机遇下做出真正属于中国市场、能支持中国车企的芯片产品。而未来，高算力SoC芯片、AI计算平台及图像解决能力成为无人驾驶演进的基础。

  他认为国内提出的后摩尔时代并不代表摩尔时代的终结，更多的是在原有的摩尔定律发展的基础上，进行持续的创新。这就需要加入半导体行业，特别是芯片设计行业的创新维度。以黑芝麻智能所处的赛道为例，一方面，仍然需要借助摩尔定律制程的发展推动芯片的性能提升；另一方面，面向全新的无人驾驶的场景，黑芝麻智能引入了新的IP设计，芯片的架构设计，产品的定义等等，这个是公司结合自己的技术，面向新的产品，再结合摩尔定律所实现的综合的，面向新时代设计的产品。

  展望2022年，杨宇欣认为中国半导体行业发展还将继续快速推进，也会涌现出慢慢的变多新的技术。而且这些新技术不仅仅是简单地跟从国外的技术发展，而是会有更多中国本土的原创技术，由我们中国的公司开始去引领，或者说技术创造新兴事物的能力处于全球第一梯队。

  “半导体投资热应该还会持续相当长一段时间，因为半导体本身的行业周期就比较长。我认为还是有一定周期的，目前的时间窗口非常好。”他说道，“在推动中国芯的发展上，我认为需要兼顾产业高质量发展的不同阶段的投资，主要是两方面：一方面，相对成熟市场，缺乏顶尖的中国本土供应商，需要加大投资；另一方面，要关注未来新技术的迭代带来的市场机会，让中国有机会成长出能够在全球都处于领先位置的半导体产品和技术公司。”

  顺应中国半导体行业的蓬勃发展，2022年，黑芝麻智能会持续在无人驾驶产品做新技术的迭代，推出算力更高的芯片产品；同时，也会考虑拓展在汽车领域的产品线，逐步扩大客户合作，实现芯片的量产装车。接下来5年，黑芝麻智能将根据汽车智能化功能性提升的需求来快速扩充产品线，去满足车里新芯片的需求，从而逐步的提升单车的价值量。黑芝麻智能的目标是在这一波汽车智能化浪潮下，真正推动无人驾驶的快速商业化。

  四家欧洲运营商已经写信给欧盟委员会，声称苹果在iOS 15中的Private Relay破坏了数字主权，应该予以制止。苹果的Private Relay目前仍处于测试阶段，是iOS 15、iPadOS 15和macOS Monterey的一项类似VPN的服务，它可以屏蔽用户的精确位置数据被曝光。

  已经有消息显示，苹果没有在所有国家实施该功能，现在欧洲的运营商也要求在当地排除。

  【编者按】2021年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地理政治学等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年，全球半导体行业怎么样发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这样一些问题，《集微网》特推出【2021-2022专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游公司可以提供参考镜鉴。

  集微网报道，新冠疫情的爆发，重创了全球供应链体系，全球化发展形态趋势受到了极大的挑战。其中，也对电子行业的供应链产生了巨大影响。

  以车载市场为例，2020年秋季之后，由于车载市场的回暖，需求开始恢复，导致半导体和电子部件等领域的供需陷入窘迫状态。但与此同时，电子行业通过不停地改进革新来解决各种社会问题，凸显了半导体日益重要的作用。“从这一趋势来看，我们大家都认为2022年仍将有旺盛的需求。即使在巨大的环境变化中，也不必受到短期市场动向的影响，需要用长期的眼光来推动公司的发展的策略。”罗姆半导体（上海）有限公司董事长藤村雷太表示。

  罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设施市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的电源领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括SiC功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。

  据藤村雷太介绍，在车载和工业设施市场方面，罗姆正在各个市场领域推进为降低环境负荷、追求安全而进行的技术革新。作为实现零碳、节能的关键元器件之一，罗姆的主力商品—功率和模拟半导体的作用慢慢的变大，特别是占全世界电力消耗量大半的“电机”和“电源”的效率改善是我们的重大使命。

  在这样的情况下，为了明确方向性，2020年罗姆制定了“专注于电源和模拟技术，并通过实现用户对“节能”和“小型化”的需求，来解决社会问题” 这一经营愿景。在明确前进方向的同时，提高集团全体员工的意识，从而进一步增加企业的社会贡献。

  回顾过往，2021年5月，罗姆首次发布了中期经营计划“MOVING FORWARD to 2025”，这次的中期经营计划是为实现10年后罗姆的目标形象即经营理念，明确了未来5年的计划。未来，经营方针和业务战略保持不变，业务上具体的发展的策略以“增长”、“发展”和“创造”这三个轴推进。

  藤村雷太解析到，“增长”是指发展目前重点产品群——功率元器件和车载IC为中心的业务。“发展”是指进一步强化通用品和用于消费电子的IC产品的收益能力，推进商品的高的附加价值化和海外转移，谋求业务的质的转换。“创造”是指构建5年后的、进一步面向未来的新的业务发展，积极地推进研究开发和CVC活动。

  在实现业务发展的基础上，海外市场很重要，作为在海外发展的基石，在IC业务方面，由熟悉客户课题的工程师PME做商品企划，从而构建全球通用的商品开发体制。此外，罗姆还将加强解决方案和技术上的支持部门和销售之间的配合，以切实实现用户的需求。重新审视一直以来以日本市场为中心的体制，为在海外市场获得客户，积极扩充通用性高的产品研究开发（ASSP）以及解决方案的提案、销售支持和推广体制。

  而且，在海外市场强化代理商经销和数字营销，在发掘潜在市场客户的同时，切实地提高包括海外销售公司和仓库在内的物流管理体制效率，强化工业设施领域的商品开发和推广。

  在功率领域，凭借以SiC为核心的器件为节能环保贡献，还进行包括驱动控制IC（栅极驱动器）、功率分立器件等周边部件在内的解决方案的提案。并且丰富技术上的支持，除了提供评估、仿真工具，还与用户开展联合实验室（Power Lab），加速合作伙伴关系。

  在产品方面，1200V第四代SiC MOSFET凭借其优异的性能，已经被很多客户采用。今后将继续通过与汽车厂商和车载厂商的合作，在推进更高效率更高品质的产品开发的同时，提供丰富的解决方案。

  为了满足日益扩大的碳化硅产品需求，罗姆在日本阿波罗筑后工厂建设新厂房，并将于2022年开始在新厂房量产，计划器件产能提高5倍以上。新厂房将配备融入了各种节能技术的生产设备，并使用100％可再次生产的能源发电，是全新环保型工厂。同时，在罗姆集团旗下的SiC晶圆制造商SiCrystal GmbH（德国）工厂，也于2021年度开始启用可再次生产的能源利用率100％的生产。这些举措将使SiC晶圆的主要生产工序全部成为利用可再次生产的能源的环保型生产系统。

  藤村雷太表示，上述规划都基于2021年4月份指定的“2050环境愿景”。该愿景以“气候平均状态随时间的变化”、“资源循环利用”和“与自然共生”为三大主题，力争实现零碳（CO2净零排放）和零排放。

  “未来，罗姆将根据公司理念和经营愿景，继续推动提高效率的关键产品之一—功率和模拟半导体的技术创新，同时，还会根据此次制定的环境愿景，应对气候平均状态随时间的变化，积极开展资源循环利用和自然共生等各种各样的环境保护活动和环境投资，为实现社会的可持续发展贡献力量。”藤村雷太最后提到。

  集微网消息，韩国证券公司NH Investment & Securities报告说明，中国西安持续封锁和ASML柏林工厂火灾影响了半导体生产。这些事件对存储芯片的供需有利，但对逻辑芯片的供应则不利。预计美光、SK海力士等存储器企业的业绩将在短期内超过逻辑芯片企业。

  其中，三星西安工厂占全球NAND产量的15%。鉴于公司自身的NAND库存以及渠道内的库存处于相对健康的水平，疫情对NAND供需影响暂时有限。预计将从第二季度开始对NAND供需产生有利影响，因为届时库存将接近耗尽。

  ASML柏林工厂火灾方面，仪器和检测设备未受影响，DUV光刻设备零件的生产也已恢复，但最大的打击在于EUV光刻设备的晶圆夹制造复苏正在进行中，导致使用EUV光刻设备的DRAM和5nm以下逻辑半导体的生产将不可避免地受到负面影响。

  因此，DRAM的供应将会减少，预计下半年DRAM价格将会回升。而在不能从减产中得到好处的逻辑芯片行业，预计会对代工厂等相关企业产生负面影响。

  有爆料称，该平板搭载骁龙 870 芯片，6GB+256GB的存储配置，配备2560 ×1600分辨率屏幕，支持 120Hz 高刷，内置8080mAh电池，支持33W快充，正在测试多终端互联。